高端电子焊接应用 瀚赛电子申请 PCB 板自动化焊接装置专利，使焊接的效率更高

瀚赛电子申请 PCB 板自动化焊接装置专利，使焊接的效率更高

金融界 2024 年 9 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，江苏瀚赛电子科技有限公司申请一项名为“一种 PCB 板自动化焊接装置”的专利，公开号 CN 118699508 A，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本发明属于电路板焊接技术领域，具体的说是一种 PCB 板自动化焊接装置，包括焊接台，所述焊接台的上方设置有移动架，所述移动架的上方设置有移动块，所述移动块的一端安装有升降组件，所述升降组件的下方设置有焊接组件，所述焊接台的顶端设置有夹持组件；所述焊接组件包括设置在升降组件下方的焊锡卷筒，所述焊锡卷筒的下方设置有焊接头；通过推杆推动推块下降可带动焊接头向下移动，下降的焊接头在焊接时与 PCB 板接触，通过此方式可根据电子元器件的针脚数量选择对应数量的焊接头，同时在推杆推动推块的同时引线轮会带动焊锡丝伸出与被推下焊接头对应数量的长度，可实现使焊接的效率更高。

本文源自金融界

联赢激光：公司激光焊接技术可应用于VR、MR设备及其他消费电子产品

金融界1月5日消息，有投资者在互动平台向联赢激光提问：公司的激光设备和技术能用于VR，MR设备吗？还能用于哪些消费电子产品？

公司回答表示：公司的激光焊接技术可以应用于VR、MR设备，以及其他消费电子产品如AR眼镜、显示器及电视机结构件等。

本文源自金融界AI电报

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