环氧胶在电子元器件中的应用

灌封是环氧树脂的一个重要应用领域，已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

灌封就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用不方便，做为商品不多见。据涂布在线了解，常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。

加热固化双组分环氧灌封胶，是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是近年国外发展的新品种，需加热固化。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求：

1、性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

2、黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

3、灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

4、固化放热峰低，固化收缩小。

5、固化物电气性能和力学性能优异耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。

6、某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。

注意：环氧灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶，或者热溶灌封胶沥青石蜡等，在有颜色，有填料的灌封胶中，大都含高密度、高比重的填料。

例如：石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料，以改善各种配方。在使用的时候，一定要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。

填料通常都是放到A组份中的，使用前如不能搅拌均匀，就会造成固化物不良影响产品质量，更可怕的是有时候这种不良产品很难立即发现，使生产出现大量的废品，甚至大量的有潜在危险的产品在客户市场上流转，如同颗颗的定时炸弹，另外包括生产商经常忽略在固化物固化过程的沉淀，一般这种情况不会造成表观的硬度变化，但其上下分层固化物的性能肯定已经完全有了变化。

用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。

室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。

而且，一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。

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电子元器件金属封装固定胶的选择与使用

电子元器件金属封装固定胶是一种专门用于电子元件和器件封装的粘合剂，它的主要作用是保护电子元件免受环境因素的影响，如温度、湿度、化学物质等。这种固定胶通常由环氧树脂、硬化剂、填充剂和其他添加剂组成，具有优良的粘接性能、电气绝缘性能和机械强度。

电子元器件金属封装固定胶的应用非常广泛，包括电子元件的封装、电路板的组装、电子设备的维修等。在电子元件的封装过程中，固定胶可以有效地将元件与金属封装材料粘合在一起，形成一个密封的环境，防止湿气和污染物进入，从而保证电子元件的稳定性和可靠性。在电路板的组装过程中，固定胶可以将各种电子元件牢固地固定在电路板上，防止其在运输和使用过程中脱落或移位。在电子设备的维修过程中，固定胶可以用于修复损坏的部件，使其恢复正常的工作状态。

电子元器件金属封装固定胶的选择需要考虑多个因素。首先，要考虑其粘接性能，即固定胶能否牢固地将电子元件与金属封装材料粘合在一起。其次，要考虑其电气绝缘性能，即固定胶能否有效地阻止电流的流动，防止短路的发生。再次，要考虑其机械强度，即固定胶能否承受各种外力的影响，如振动、冲击等。最后，还要考虑其耐温性、耐湿性、耐腐蚀性等性能，以确保固定胶在各种环境条件下都能正常工作。

电子元器件金属封装固定胶的使用也需要注意一些问题。首先，要确保被粘接的表面干净、干燥、无油污。其次，要按照固定胶的使用说明进行操作，如混合比例、固化时间等。再次，要避免固定胶接触到皮肤和眼睛，如果不慎接触，应立即用大量清水冲洗，并尽快就医。最后，要注意固定胶的储存条件，如温度、湿度等，以防止其性能下降。

电子元器件金属封装固定胶是一种非常重要的电子材料，它在电子元器件的生产和维护中起着关键的作用。通过选择合适的固定胶，并按照正确的方法使用，可以大大提高电子元器件的性能和可靠性。

WJ-EP1319U是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现65℃快速固化，点胶工艺窗口时间长，具有优异的水汽阻隔特性，胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS膜等材料的粘接力优异，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。